硅片检测报告如何办理?

发布时间:2022-05-15

参考答案:

硅片检测范围

单晶硅片,太阳能硅片,光伏硅片,半导体硅片,切割硅片,镀膜硅片,清洗硅片,抛光硅片等。

硅片检测项目

电阻率检测,翘曲度检测,厚度检测,表面粗糙度检测,燃烧检测,弯曲度检测,平整度检测,绒面反射率检测,碳氧含量检测,压电系数检测,ECV检测,负载检测,硬度检测,抗弯强度检测,晶圆检测,表面杂质检测,表面有机物检测,少子寿命检测,颗粒度检测,表面接触角检测等。

硅片检测标准

GB/T 29055-2019 太阳能电池用多晶硅片

GB/T 26068-2018 硅片和硅锭载流子复合寿命的检测 非接触微波反射光电导衰减法

GB/T 37051-2018 太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法

GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范

GB/T 24578-2015 硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱检测方法

GB/T 32280-2015 硅片翘曲度检测自动非接触扫描法

GB/T 32281-2015 太阳能级硅片和硅料中氧、碳、硼和磷量的测定 二次离子质谱法

GB/T 30859-2014 太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度检测方法

GB/T 30860-2014 太阳能电池用硅片表面粗糙度及切割线痕检测方法

GB/T 30869-2014 太阳能电池用硅片厚度及总厚度变化 检测方法

GB/T 30701-2014 表面化学分析 硅片工作标准样品表面元素的化学收集方法和全反射X射线荧光光谱法测定

GB/T 29505-2013 硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法

GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化检测 自动非接触扫描法

GB/T 6616-2009 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻检测方法 非接触涡流法

GB/T 6617-2009 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法

GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化检测方法

GB/T 6619-2009 硅片弯曲度检测方法

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