外圆磨床检验机构
2024-11-14
印制线路板和贴装后线路板检测标准是什么?检验哪些指标?检测周期多久呢?测试哪些项目呢?我们只做真实检测。我们严格按照标准进行检测和评估,确保检测结果的准确性和可靠性。同时,我们还根据客户的需求,提供个性化的检测方案和报告,帮助厂家更好地了解产品质量和性能。
6010浮焊测试、元素分析、切片制作、微米级长度测量、微观形貌观察、润湿称量测试、显微切片尺寸检验、热应力、盐雾试验、热分解温度、玻璃化转变温度和热膨胀系数、分层时间、剥离强度、粘合强度、抗拉强度和伸长率、显微维氏硬度、高温试验、介质耐电压试验、互连电阻、温度循环试验、湿热绝缘试验、导电阳极丝电阻试验、电化学迁移电阻试验、高加速温湿度应力试验
1、IPC-TM-650 2.1.1F 试验方法手册 手动微切片法 IPC-TM-650 2.1.1F
2、JESD 22-A110E-2015 高加速温湿度应力试验 JESD22-A110E-2015
3、 IPC-TM- 65 层压材料的热分解温度(TGA) IPC-TM-650
4、JY/T 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则
5、GB/T 4340.1-2009 金属维氏硬度试验 第1部分:试验方法 GB/T 4340.1-2009
6、IPC J-STD-003C-2014 印制板可焊性测试 4.4
7、TMA 分层时间(法) IPC-TM-650
8、MIL-STD- 750-1A、 温度循环试验(空对空) MIL-STD-750-1A、方法 1051.9-2015
9、QB/T 3822-1999 轻工产品金属镀层的硬度测试方法显微硬度法 QB/T 3822-1999
10、HDI 和微孔材料的玻璃化转变温度和热膨胀系数(TMA法) IPC-TM-650
11、GB/T 16594-2008 微米级长度的扫描电镜测量方法通则
12、JESD 22-A104F-2020 温度循环试验 JESD22-A104F-2020
13、GB/T 17359-2012 微束分析 能谱法定量分析
14、MIL-STD- 202H 寿命(在高温环境下) MIL-STD-202H 方法108-2015
15、JESD 22-A103E-2015 高温存储寿命试验 JESD 22-A103E-2015
16、GJB 360B-2009 盐雾试验 GJB 360B-2009
17、IPC-TM- 650 显微切片尺寸检验 IPC-TM-650
18、IPC-TM- 65 印制线路板薄介质层的耐电压(高压绝缘试验方法) IPC-TM-650
19、GB/T 2792-2014 胶带与不锈钢180°剥离强度 GB/T 2792-2014
20、Z 玻璃化转变温度和轴热膨胀系数(TMA法) IPC-TM-650
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