白口化铸铁检测认证机构
2024-11-15
半导体二极管(稳压管,TVS,TSS,硅桥,硅堆,肖特基二极管)检测检验哪些项目?检测标准是什么?我们严格按照标准进行检测和评估,确保检测结果的准确性和可靠性。同时,我们还根据客户的需求,提供个性化的检测方案和报告,帮助厂家更好地了解产品质量和性能。
二极管特性曲线、低温测试、反向恢复时间、反向漏电流、密封、微分电阻Rz、浪涌电流、电耐久性试验、瞬态热阻、稳态热阻Rja、Rjc、箝位电压、粒子碰撞噪声检测试验、老炼试验、高温反偏试验、高温测试、高温寿命
1、GB/T 6571-1995 半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 GB/T 6571-1995
2、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005
3、GB/T 4023-2015 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 GB/T4023-2015
4、JESD51-14-2010 半导体器件结到外壳热阻瞬态双界面测试方法
5、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 4023
6、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
7、GB/T 6571-1995 半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 第Ⅳ章第1节4.2.3、4.2.4
8、GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 112
9、MIL-STD- 750F 半导体器件的试验方法 标准试验方法 MIL-STD-750F
10、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 1014.2
11、GB/T 2423.23-2013 环境试验 第2部分:试验方法 试验Q:密封
12、GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009
13、GB/T4023-2015 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 7.1.2、7.1.4
14、MIL-STD-750F 半导体器件的试验方法 标准试验方法 3101.4
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一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。常规来说只要测试没更新,测试不变检测报告一直有效。如果是用于过电商平台,还要看平台或买家的要求。
因测试项目及实验复杂程度不同,具体请联系客服确定后进行报价。
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