水泥基渗透结晶型防水材料及聚合
2024-11-21
半导体设备保护用熔断器检测报告如何办理?检测哪些项目?我们严格按照标准进行检测和评估,确保检测结果的准确性和可靠性。同时,我们还根据客户的需求,提供个性化的检测方案和报告,帮助厂家更好地了解产品质量和性能。
I²t特性和过电流选择性验证、分断能力验证、动作验证、总则、截断电流特性验证、机械试验及其它试验、标志、温升与耗散功率验证、绝缘性能和隔离适用性验证、耐热性验证、触头不变坏验证、部分参数、温升和耗散功率、约定不熔断电流、约定熔断电流、约定电缆过载保护、过载能力验证、额定电流验证
1、IEC 60269-4:2009+A1:2012+A2:2016、 EN60269-4:2009+A1:2012+A2:2016 低压熔断器 第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求 IEC60269-4:2009+A1:2012+A2:2016、 EN60269-4:2009+A1:2012+A2:2016
2、GB/T13539.4-2016 IEC 60269-4:2012 低压熔断器 第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求 8.7
3、GB/T13539.4-2016 IEC 60269-4:2012、 IEC60269-4:2009+A1:2012+A2:2016、 EN60269-4:2009+A1:2012+A2:2016 低压熔断器 第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求
4、IEC60269-4:2009+A1:2012+A2:2016、 EN60269-4:2009+A1:2012+A2:2016 低压熔断器 第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求 8.7
5、GB/T 13539.4-2016 IEC 60269-4:2012 低压熔断器 第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求 GB/T13539.4-2016 IEC 60269-4:2012
6、GB/T 13539.4-2016 IEC60269-4:2012 低压熔断器 第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求
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