砌体砖检测认证机构
2024-11-22
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损耗(Q)、电容量、直流电阻、DPA试验、电性能、X-ray透视检查、切片观察、外部检查、开封、扫描电子显微技术、电性能测试、超声波扫描
1、GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006
2、MIL-STD- 883-5-201 微电路标准试验程序第5部分:试验方法 5000-5999 MIL-STD-883-5-2019
3、IPC/JEDECJ-STD-035-1999 非气密性封装电子元器件的声学显微镜扫描
4、MIL-STD-883K w/CHANGE 2 22 February2017 微电路试验方法标准
5、GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 0100、0200
6、MIL-STD-883-5-2019 X-ray透视检查
7、MIL-STD-883Kw/CHANGE222February2017 微电路试验方法标准
8、GJB 360B-2009 《电子及电气元件试验方法》 方法306
9、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
10、GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法
11、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序
12、GJB 360B-2009 《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009
13、IPC/JEDEC J-STD-035-1999 非气密性封装电子元器件的声学显微镜扫描
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