发光二极管检测检验哪些项目？检测标准是什么？我们严格按照标准进行检测和评估，确保检测结果的准确性和可靠性。同时，我们还根据客户的需求，提供个性化的检测方案和报告，帮助厂家更好地了解产品质量和性能。

检测项目（参考）：

光通维持率、全部参数、LED平均光强测量、光通量测量（积分光度法）、光电及色度特性、尺寸、极限值（绝对最大额定值体系）、标志、K系数、主波长和颜色刺激纯度、人体模式静电放电敏感性、光通量和光通量效率、半强度角和角偏差（θ1/2）、峰值发射波长（λp）、光谱带宽和光谱功率分布、平均LED强度、开关时间、总电容、机器模式静电放电敏感性、机械资料（安装和焊接条件）、热阻、电压参数、电流参数、白光器件的显色指数、白光器件色温或相关色温、结温、色品坐标、色差、辐射功率和辐射效率、高发光效率器件的热阻、反向电压、反向电流、正向电压、X射线照相、主波长、光谱范围、光通量、内部检查、反向漏电流、发光强度、发光指向角、外观检查、尺寸测量、峰值波长、扫描电子显微技术和电子束显微分析、探针测试、横截面、正向导通电压、光谱辐射带宽Δλ、光通量维持寿命、半强度角θ1/2、反向电流IR、发光强度Iv（平均LED强度）、峰值发射波长λP、总光通量、显色指数(Ra)、正向电压VF、相关色温、角偏差、辐射效率、辐射通量、颜色刺激纯度、发光强度Iv （平均LED强度）、峰值 发射 波长 λp、LED器件平均发光强度、色度学参数、光谱分布及其特性参数、半强度角、光通量效率、光谱功率分布

检测标准一览：

1、IES LM-80-08 LED光源光通维持率的测量

2、SJ/T 11394-2009 半导体发光二极管测试方法 5.6.2

3、GB/T 15651-1995 半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分：光电子器件 GB/T15651-1995(IEC 60747-5:1997)

4、GB/T 18904.3－2002 半导体器件第12-3部分：光电子器件显示用发光二极管空白详细规范 8

5、GB/T15651-1995(IEC 60747-5:1997) 半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分：光电子器件 Ⅲ-7.3

6、IEC 60747-5-3-2009 半导体分立器件和集成电路 第5-7部分:光电子器 3.3

7、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法 5003-3.1.4、3.2.7

8、GB/T 12565-1990 《半导体器件 光电子器件分规范》 附录D

9、GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路第5-3部分：光电子器件测试方法 GB/T 15651.3-2003

10、 JESD22-B101C-2015 外观检查

11、GJB 548B－2005 微电子器件试验方法和程序 方法5003 3.4 e)

12、JB/T 10875-2008 发光二极管光学性能测试方法

13、SJ/T 11393-2009 《半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范》 SJ/T 11393-2009

14、SJ/T 11400-2009 《半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范》 5

15、GB/T 12565-1990 《半导体器件 光电子器件分规范》 GB/T 12565-1990

16、QB/T 4057-2010 普通照明用发光二极管 性能要求

17、GB/T 18904.3－2002 半导体器件第12-3部分：光电子器件显示用发光二极管空白详细规范 GB/T 18904.3－2002

18、GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分：光电子器件测试方法 3.3

19、GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 1003-2.3

20、IEC 60747-3-2013 半导体器件分立器件 -第3部分：分立器件：信号、开关和整流二极管 6.2.2

检测时间周期

一般3-10个工作日（特殊样品除外），具体请咨询客服。

检测报告用途

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

如果您对产品品质和安全性能有严格要求，不妨考虑选择我们的检测服务。让我们助您一臂之力，共创美好未来。

检测流程

温馨提示：以上内容仅供参考，更多其他检测内容请咨询客服。