光耦合器检测标准是什么？检验哪些指标？检测周期多久呢？测试哪些项目呢？我们只做真实检测。我们严格按照标准进行检测和评估，确保检测结果的准确性和可靠性。同时，我们还根据客户的需求，提供个性化的检测方案和报告，帮助厂家更好地了解产品质量和性能。

检测项目（参考）：

反向击穿电压（二极管）、反向电流（二极管）、正向电压（输入二极管）、正向电流（二极管）、输出截止电流、集电极-发射极反向击穿电压、集电极-发射极饱和电压、X射线检查、内部气体成份分析、内部目检、剪切强度、外部目检、密封、扫描电子显微镜(SEM)检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、电流传输比、集电极-发射极击穿电压、正向电压、逻辑低电压水平、反向电流、发射极-基极击穿电压、发射极-集电极击穿电压、集电极-发射极截止电流、集电极-基极击穿电压、集电极-基极截止电流、粒子碰撞噪声检测（PIND）、外观检查、高温试验、回波损耗、高低温循环试验、低温试验、正向压降、反向截止电流、饱和电压、反向击穿电压

检测标准一览：

1、SJ2215.2-1982 半导体光耦合器（二极管）正向压降的测试方法SJ 2215.2-1982

2、GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路第5-3部分：光电子器件测试方法 5.1

3、GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 1201

4、GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管 GB/T 4587-1994

5、GB 12565－1990 半导体器件光电子器件分规范 表D1

6、SJ2215.8-1982 半导体光耦合器输出饱和压降的测试方法SJ 2215.8-1982

7、GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析 工作项目1201第2.7条

8、GB 12565-1990 半导体器件光电子器件分规范 GB 12565-1990

9、YD/T 1117-2001 全光纤型分支器件技术条件 YD/T 1117-2001

10、GB 12565-1990 半导体器件光电子器件分规范 附录D表D1

11、GJB 128A-97 半导体分立器件试验方法 方法 2076

12、SJ2215.9-1982 半导体光耦合器（三极管）反向截止电流的测试方法 SJ 2215.9-1982

13、GB/T 6571-1995 半导体器件分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 第IV第1节1

14、SJ/T 2215-2015 半导体光耦合器测试方法 SJ/T2215-2015

15、GB 12565－1990 半导体器件光电子器件分规范 GB 12565－1990

16、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法 2018.1

17、GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路第5-3部分：光电子器件测试方法 GB/T 15651.3-2003

18、SJ2215.7-1982 半导体光耦合器集电极－发射极反向击穿电压的测试方法SJ 2215.7-1982

19、SJ2215.4-1982 半导体光耦合器（二极管）反向电流的测试方法 SJ 2215.4-1982

20、YD/T1117-2001 全光纤型分支器件技术条件

检测报告有效期

一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。常规来说只要测试没更新，测试不变检测报告一直有效。如果是用于过电商平台，一般他们只认可一年内的。所以还要看平台或买家的要求。

如果您对产品品质和安全性能有严格要求，不妨考虑选择我们的检测服务。让我们助您一臂之力，共创美好未来。

检测周期

一般3-10个工作日（特殊样品除外），具体请咨询客服。

检测费用

因测试项目及实验复杂程度不同，具体请联系客服确定后进行报价。

检测流程

温馨提示：以上内容仅供参考，更多其他检测内容请咨询客服。