集成电路（模拟开关）检测检验哪些项目？检测标准是什么？我们严格按照标准进行检测和评估，确保检测结果的准确性和可靠性。同时，我们还根据客户的需求，提供个性化的检测方案和报告，帮助厂家更好地了解产品质量和性能。

检测项目（参考）：

导通态漏电流、导通电阻、截止态源极漏电流、截止态漏极漏电流、电源电流、输入低电平电流、输入钳位电压、输入高电平电流、输出低电平电压、输出高电平电压、导通态漏电流IDS(on)、导通电阻Ron、导通电阻路差ΔRon、截止态源级漏电流IS（off）、截止态漏极漏电流ID（off）、输入低电平电流I_{IL、输入高电平电流IIH、静态工作电源电流IDD、关断时间、导通电阻温度漂移率、导通电阻路差、导通电阻路差率、开启时间、通道转换时间、开启时间/关断时间、截止态漏极漏电流/截止态源极漏电流、功能测试、模拟电压工作范围、双向开关截止电流、导通态漏电流IDS（on）、导通电阻路差△Ron、截止态漏电流ID（off）、导通态漏电流IDS(on)、导通电阻Ron、导通电阻路差△Ron、截止态源极漏电流IS(off)、截止态漏极漏电流ID(off)、输入低电平电流IIL、输入高电平电流IIH、静态工作电源电流、导通态漏电流 IDS(on)、导通电阻 RON、导通电阻路差 △RON、截止态源极漏电流IS(off)、截止态漏极漏电流ID(off)、输出低电平电压 VOL、输出高电平电压 VOH、静态条件下的电源电流 IDD、导通电阻RON、截止态源极漏电流IS（OFF）、截止态漏极漏电流ID（OFF）、逻辑端输入电流、导通态漏电流 IDS(on)、导通电阻 RON、截止态源极漏电流 IS(off)、截止态漏极漏电流 ID(off)、静态条件下的电源电流、导通态漏电流IDS(on)、导通电阻Ron、导通电阻路差△Ron、截止态源极漏电流IS(off)、截止态漏极漏电流ID(off)、截止态源极漏电、导通态漏极漏电流、电源电流IDD、输出高电平电压VOH、输出低电平电压VOL}

检测标准一览：

1、SJ/T 10741-2000 半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T 10741-2000

2、GB/T 14028-2018 半导体集成电路模拟开关测试方法 2.6

3、GB/T 17574-1998 《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 第IV篇》 GB/T 17574-1998

4、GB/T 14028-1992 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 条款2.6

5、GB/T 17940-2000 半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 第III篇第6节 5.1.1

6、GB/T14028-2018 半导体集成电路模拟开关测试方法 5.6

7、GB/T17574-1998 第Ⅳ篇/第2节/2 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 第Ⅳ篇/第2节2

8、GB/T14028-2018/ 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 5.4

9、GB/T 14028-2018 半导体集成电路模拟开关测试方法 GB/T 14028-2018

10、GB/T 17574-1998 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 GB/T17574-1998

11、GB/T 17940-2000 半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 GB/T 17940-2000

12、SJ/T 10741-2000（CMOS） 半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 条款5.15

13、GB/T 14028-1992 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 GB/T 14028-1992

14、SJ/T10741-2000 5.9 半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理

15、SJ/T10741-2000 5.10 半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理

16、GB/T17574-1998 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 第Ⅳ篇/第2节4

检测时间周期

一般3-10个工作日（特殊样品除外），具体请咨询客服。

检测报告用途

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

如果您对产品品质和安全性能有严格要求，不妨考虑选择我们的检测服务。让我们助您一臂之力，共创美好未来。

检测流程

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