硼酸检测第三方机构
2024-11-28
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插头插座、开关、E-MARK 认证、低气压试验、低温试验、冲击试验、振动试验、温度、湿度、振动综合试验、温度冲击试验、温度变化试验、湿热试验、真空热试验、高温试验
1、E-MARK 认证 规则
2、QJ 2630.1A-2012 航天器组件空间环境试验方法第1部分:热真空实验 全部
3、GJB 1027A-2005 运载器、上面级和航天器试验要求 5.5、6.4、7.4
4、GB/T16915.1-2014 家用和类似用途固定式电气装置的开关 第1部分:通用要求
5、GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法105
6、GB/T2099.1-2008 家用和类似用途插头插座
7、GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法213
8、GJB150.2A-2009 **装备实验室环境试验方法 第2部分:低气压(高度)试验 4.2.3.1/4.2.3.2
9、GJB 150.24A-2009 **设备环境试验方法第24部分:温度-湿度-振动-高度试验
10、GJB 150.3A-2009 **装备实验室环境试验方法 第3部分:高温试验 7.2
11、GJB 150.18A-2009 **装备实验室环境试验方法 第18部分:冲击试验
12、GJB 150.9A-2009 **装备实验室环境试验方法 第9部分:湿热试验 6、7、8
13、GJB 367A-2001 **通信设备通用规范 A01
14、QJ 2630.3A-2012 航天器组件空间环境试验方法第3部分:真空放电实验 8.2.1
15、GJB 150.16A-2009 **装备实验室环境试验方法 第16部分:振动试验 5、6、7
16、GJB150.5A-2009 **设备实验室环境试验方法 第5部分:温度冲击试验 6、7、8
17、GJB 150.4A-2009 **装备实验室环境试验方法 第4部分:低温试验 2、3、4、5
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