有金属化孔单双面印制板检测需要根据标准内指定项目、方法进行，GB国标、行标、外标、企标、地方标准。有金属化孔单双面印制板检测项目和标准是什么?第三方检测机构提供有金属化孔单双面印制板检测报告办理，工程师一对一服务，根据需求选择对应检测标准及项目，制定检测方案后安排实验室寄样检测。有金属化孔单双面印制板检测服务

第三方检测机构主要从事纺织品、绝缘、化妆品、食品、五金行业相关产品检测，以及提供产品认证服务，同时也在拓宽检测行业范围，实验室出具报告可盖CNAS/CMA/CAL资质章，报告真实有效。

有金属化孔单双面印制板检测项目：

检测项目：

、剥离强度、可焊性、对孔电阻(孔内深层厚度)、拉脱强度、目检和尺寸检验、绝缘电阻、翘曲度、耐热冲击、镀层厚度、互连电阻、导线电阻、导线耐电流、尺寸检验、目检、耐溶剂及焊剂、耐电压、金属化孔电阻变化、镀层附着力、一般要求、修复、吸湿性、基材、导电图形、弓曲和扭曲、抗电强度、模拟返工、清洁度、热应力、焊盘拉脱强度、特性阻抗、电路的导通、电路的短路、盐雾、耐溶剂及焊剂性、耐溶剂性、耐热油性、耐电流、耐负荷冲击、耐负荷振动、表面导体剥离强度、金属化孔的电阻变化、铜镀层特性、镀层附着力（胶带法）、镀覆孔、镀覆孔电阻、阻焊膜固化及附着力、

有金属化孔单双面印制板检测标准：

检测标准：

1、GB/T 4588.2-1996/IEC/PQC 90：1990 有金属化孔单双面印制板分规范

2、GB/T4588.2-1996 IEC/PQC 90:1990 有金属化孔单双面印制板分规范 5 表ǀ

3、QJ 201B-2012 航天用刚性单双面印制电路板规范 QJ 201B-2012

4、SJ/T 10716-1996 idt IEC/PQC95:1990 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 SJ/T10716-1996 idt IEC/PQC95:1990

5、GB/T 4588.2-1996 IEC/ PQC 90:1990 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2-1996 IEC/ PQC 90:1990

6、GB/T4677-2002GB/T4588.2-1996 印制板检测方法有金属化孔单双面印制板分规范 5表I、7.3

7、GB/T 4588.2–1996IEC/PQC90：1990 有金属化孔单双面印制板分规范

8、GB/T 4588.2-1996 IEC/PQC 90:1990 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T4588.2-1996 IEC/PQC 90:1990

9、QJ 201B-2012 航天用刚性单双面印制电路板规范 3.4

10、SJ/T10716-1996 idt IEC/PQC95:1990 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 性能表

11、QJ201B-2012 耐溶剂性

12、GB/T 4677-2002GB/T4588.2-1996 印制板检测方法有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T4677-2002GB/T4588.2-1996

13、GB/T 4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范

14、GB/T4677-2002GB/T4588.2-1996 印制板检测方法有金属化孔单双面印制板分规范 5表I、6.1

15、GB/T 4677-2002 GB/T4588.2-1996 印制板检测方法有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T4677-2002 GB/T4588.2-1996

16、GB/T4588.2-1996IEC/PQC90:1990 可焊性

17、GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990

18、SJ/T10716-1996idtIEC/PQC95:1990 剥离强度

百检检测流程

1、咨询工程师，提交检测需求。

2、送样/邮递样品。

3、免费初检，进行报价。

4、签订合同和保密协议。

5、进行方案定制、实验。

6、出具实验结果和检测报告。

检测报告作用：

1、项目招投标：出具第三方CMA/CNAS资质报告;

2、上线电商平台入驻：质检报告各大电商平台认可;

3、用作销售报告：出具真实有效的检测报告，让消费者更放心;

4、论文及科研：提供的个性化检测需求;

5、司法服务：提供科学、公正、准确的检测数据;

6、工业问题诊断：验证工业生产环节问题排查和修正;

检测流程

温馨提示：以上内容仅供参考，更多其他检测内容请咨询客服。