半导体发光二*管芯片检测需要根据标准内指定项目、方法进行，GB国标、行标、外标、企标、地方标准。半导体发光二*管芯片检测样品检测报告结果会与标准中要求对比，在报告中体现产品质量。第三方检测机构可提供半导体发光二*管芯片检测一站式服务，工程师一对一服务，确认需求、推荐方案、寄样送检、出具报告、售后服务，3-15工作日出具报告，欢迎咨询半导体发光二*管芯片检测服务

第三方检测机构支持寄样、上门检测，主要为公司、企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务，报告CMA/CNAS/CAL资质，真实有效。

检测费用：根据样品实际检测项目决定，详情欢迎来电咨询。

半导体发光二*管芯片检测项目：

检测项目：

主波长和刺激纯度、人体模式的经放电敏感性、光通量和光通量效率、反向电压、峰值发射波长、光谱宽带、相对光谱功率分布和重心波长、机器模式的静放电敏感性、结温、色差、辐射通量和辐射效率、色品坐标、反向电流、正向电压、开关时间、人体模式的静电放电敏感性检测、机器模式的静电放电敏感性检测、发光强度、峰值发射波长、光谱带宽、相对光谱功率分布和重心波长、芯片电气连接〔颜色特性测定方法〕、总电容、人体模式的静放电敏感性、主波长、光通量或光功率、电耐久性、静电敏感电压、标志、材料、结构和工艺、光、电、色度及热特性、静电放电敏感度试验、环境适应性、外观质量、静电放电敏感度、光通量、外形尺寸

半导体发光二*管芯片检测标准：

检测标准：

1、SJ/T 11398-2009 功率半导体发光二*管芯片技术规范

2、SJ/T11399-2009 半导体发光二*管芯片检测方法 6.4

3、SJ/T11398-2009 功率半导体发光二*管芯片技术规范 B组B4分组

4、SJ/T 11399-2009 半导体发光二*管芯片检测方法 SJ/T 11399-2009

5、GB/T 4937-1995

6、SJ/T 11399-2009 半导体发光二*管芯片检测方法 8.3

百检检测流程：

1、电话沟通、确认需求;

2、推荐方案、确认报价;

3、邮寄样品、安排检测;

4、进度跟踪、结果反馈;

5、出具报告、售后服务;

6、如需加急、优先处理;

百检检测报告用途

销售：出具检测报告，提成产品竞争力。

研发：缩短研发周期，降低研发成本。

质量：判定原料质量，减少生产风险。

诊断：找出问题根源，改善产品质量。

科研：定制完整方案，提供原始数据。

竞标：报告认可度高，提高竞标成功率。

检测流程

温馨提示：以上内容仅供参考，更多其他检测内容请咨询客服。