振动检测认证流程
2023-10-08
半导体可控硅检测需要根据标准内指定项目、方法进行,GB国标、行标、外标、企标、地方标准。半导体可控硅检测样品检测报告结果会与标准中要求对比,在报告中体现产品质量。第三方检测机构可提供半导体可控硅检测一站式服务,工程师一对一服务,确认需求、推荐方案、寄样送检、出具报告、售后服务,3-15工作日出具报告,欢迎咨询半导体可控硅检测服务
检测周期:常规3-15个工作日,可加急(特殊样品除外)
报告样式:电子版、纸质,中、英文均可。
报告资质:CMA、CNAS
低温检测、反向峰值电流IRRM、擎住电流IL、断态峰值电流IDRM、维持电流IH、通态峰值电压VTM、通态斜率电阻Rt、门*触发直流电压VGT、门*触发直流电流IGT、高温反偏试验、高温检测
1、GB/T15291-2015 半导体器件 第 第6部分 晶闸管 9.1.2、9.1.3、 9.1.4、 9.1.5、 9.1.6、 9.1.7
2、GB/T 15291-2015 半导体器件 第 第6部分 晶闸管 GB/T15291-2015
3、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 1040
1. 样品提供:客户提供待检测样品,并拟定检测方案;
2. 样品接收:实验室收到样品后进行核查并录入样品信息;
3. 样品处理:将样品进行必要的前处理,确保检测结果的准确性;
4. 检测分析:利用适当的物理、化学或生物学方法对样品进行检测,保证检测的覆盖率和准确度;
5. 结果报告:按照检测方案,将检测结果用简要、准确的方式告知客户并提供详细的检测报告。
检测报告用途:
商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。
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