随着科技水平的发展和工艺的进歩，电子产品越来越微型化、复杂化和系统化，而其功能却越来越强大，集成度越来越高，体积越来越小。切片分析是借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。

应用范围：

电子元器件、通信电子、LED、传感器等。

检测步骤：

取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→观察。

依据标准：

IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 等。

检测流程

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