检测项目：耐焊接热检测，耐焊接热非标检测，BGA封装耐焊接热检测，可焊性耐焊接热检测，电阻耐焊接热检测等。

耐焊接热检测范围

连接器，元器件，贴片，热耐钢，端子件，电子元件，漆包线，玻璃绝缘子，印制板等。

耐焊接热检测报告有哪些作用?

1、销售使用。

2、研发使用。

3、改善产品质量。

4、科研论文数据使用。

5、竞标，投标使用

耐焊接热检测标准

GB/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候检测方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

SJ/T 11200-2016环境检测 2-58部分：检测 检测Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的检测方法

BS EN 60068-2-58-2004环境检测.检测方法.检测Td.软钎焊性、喷涂金属耐融化性和表面装配设备耐焊接热的检测方法

JIS C60068-2-58-2006环境检测方法-电气、电子-表面安装部件的可焊性、耐焊条金属喷镀的覆盖及耐焊接热的检测方法

IEC 60068-2-58-2004环境检测 第2-58部分:检测 检测Td:表面安装元器件用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热检测方法

检测流程

温馨提示：以上内容仅供参考，更多其他检测内容请咨询客服。