GB/T 22831-2008 提花纸板
2022-06-16
铝银浆,导电银浆,镜面银浆,水性银浆
含银量检测,附着力检测,膨胀系数检测,出厂检测,分散检测,质量检测
1、销售使用。
2、研发使用。
3、改善产品质量。
4、模拟生产。
5、科研论文数据使用。
6、竞标,投标使用
SJ/T 11514-2015印制电路用热固型导体浆料
T/CPCA 4302A-2016导电银浆
T/CPCA 6042-2016银浆贯孔印制电路板
YS/T 603-2006 烧结型银导体浆料
YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料
YS/T 606-2006 固化型银导体浆料
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