GB/T15877-1995蚀刻型双列封装引线框架规范

发布时间:2023-09-01

标准简介：本规范规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架的技术要求及检验规则。本规范适用于半导体集成电路塑料双列封装引线框架，其他封装形式引线框架也可参照使用。

标准号：GB/T 15877-1995

标准名称：蚀刻型双列封装引线框架规范

英文名称：Specification of DIP leadframes produced by etching

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：作废

发布日期：1995-01-02

实施日期：1996-08-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31.200集成电路、微电子学

替代以下标准：被GB/T 15877-2013代替

起草单位：宁波集成电路件厂

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

发布单位：国家技术监督局

检测流程

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