GB/T15878-2015半导体集成电路小外形封装引线框架规范

2023-09-01

标准简介:本标准规定了半导体集成电路小外形封装(SOP)引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。本标准适用于半导体集成电路小外形封装冲制型引线框架。

标准号:GB/T 15878-2015

标准名称:半导体集成电路 小外形封装引线框架规范

英文名称:Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for small outline package

标准类型:国家标准

标准性质:推荐性

标准状态:现行

发布日期:2015-05-15

实施日期:2016-01-01

中国标准分类号(CCS):电子元器件与信息技术>>微电路>>L56半导体集成电路

国际标准分类号(ICS):电子学>>31.200集成电路、微电子学

替代以下标准:替代GB/T 15878-1995

起草单位:厦门永红科技有限公司

归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)

发布单位:国家质量监督检验检疫.

检测流程

检测流程

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