标准简介：本规范规定了半导体集成电路小外形封装（SOP）引线框架的技术要求及检验规则。本规范适用于半导体集成电路塑料小外形封装冲制型引线框架。

标准号：GB/T 15878-1995

标准名称：小外形封装引线框架规范

英文名称：Specification of leadframes for small outline package

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：作废

发布日期：1995-01-02

实施日期：1996-08-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31.200集成电路、微电子学

替代以下标准：被GB/T 15878-2015代替

起草单位：厦门永红电子公司

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

发布单位：国家技术监督局

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