标准编号：GB/T 6619-2009硅片弯曲度检测方法

标准状态：现行

标准简介：本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)弯曲度的接触式测量方法，本标准适用于测量直径不小于25mm,厚度为不小于180μm,直径和厚度比值不大于250的圆形硅片的弯曲度，本检测方法的目的是用于来料验收和过程控制，本标准也适用于测量其他半导体圆片弯曲度。

英文名称： Test methods for bow of silicon wafers

替代情况： 替代GB/T 6619-1995

中标分类： 冶金>>半金属与半导体材料>>H80半金属与半导体材料综合

ICS分类： 电气工程>>29.045半导体材料

采标情况： SEMI MF534-0706 MOD

发布部门： 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会

发布日期： 2009-10-30

实施日期： 2010-06-01

首发日期： 1985-06-17

提出单位： 全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)

检测流程

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