标准编号：GB/T 6618-2009硅片厚度和总厚度变化检测方法

标准状态：现行

标准简介：本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片和外延片(简称硅片)厚度和总厚度变化的分立式和扫描式测量方法。本标准适用于符合GB/T12964、GB/T12965、GB/T14139规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在检测仪器允许的情况下,本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。

英文名称： Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices

替代情况： 替代GB/T 6618-1995

中标分类： 冶金>>半金属与半导体材料>>H80半金属与半导体材料综合

ICS分类： 电气工程>>29.045半导体材料

发布部门： 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会

发布日期： 2009-10-30

实施日期： 2010-06-01

首发日期： 1986-07-26

提出单位： 全国半导体设备和材料标准化技术委员会

检测流程

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