标准编号：GB/T 6620-2009硅片翘曲度非接触式检测方法

标准状态：现行

标准简介：本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)翘曲度的非接触式检测方法。本标准适用于测量直径大于50mm,厚度大于180μm 的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。本检测方法的目的是用于来料验收或过程控制。本检测方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。

英文名称： Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning

替代情况： 替代GB/T 6620-1995

中标分类： 冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料

ICS分类： 电气工程>>29.045半导体材料

采标情况： SEMI MF657-0705 MOD

发布部门： 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会

发布日期： 2009-10-30

实施日期： 2010-06-01

首发日期： 1986-07-26

提出单位： 全国半导体设备和材料标准化技术委员会

检测流程

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