GB/T 38621-2020.Transient thermal test method for light emitting diode modules.
1范围
GB/T 38621规定了由单个、多个发光二极管(LED)芯片或器件组成的LED模块热特性瞬态测试方法原理、一般要求、测试步骤、结果分析及计算、测试报告。
GB/T 38621适用于单个、多个LED芯片或器件封装而成的模块,以及LED芯片或器件和其他微电子器件构成的模块热特性测量。其他多芯片或器件封装而成的模块热特性测量也可参考。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
SJ/T 11394-2009半导体发光二极管测 试方法
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
发光二极管模块 light emitting diode module
LED模块 LED module
一个或多个LED芯片或器件组成的发光单元。
注:可包括提高其光、机、电、热等特性的其他元器件，但是并不包括电子控制装置。
3.2
结温 junction temperature
模块中主要发热部分的半导体p-n结的温度。
3.3
基板温度 base temperature
模块功率集中区对应的焊盘点或由制造商指定的测量点的温度。
3.4
热功率 heat power
LED模块处于工作状态下,由所提供电总功率减去光辐射功率所得的热损耗功率。
3.5
热阻 thermal resistance
沿热流通道上的温度差与通道上耗散的热功率之比。
3.6
结-基板热阻 thermal resistance from junction-to-base
p-n结到基板之间的热阻。

检测流程

温馨提示：以上内容仅供参考，更多其他检测内容请咨询客服。