检测项目：电化学迁移阻抗检测，电化学迁移ECM检测，电化学迁移温度检测，电子封装电化学迁移检测，表面电化学迁移检测，电化学迁移芯片失效分析，印制电路板电化学迁移检测，电化学迁移枝晶检测，金镀层电化学迁移检测，电化学迁移水滴实验等。

检测报告有哪些用途?

1、销售使用。

2、研发使用。

3、改善产品质量。

4、科研论文数据使用。

5、质量控制使用。

电化学迁移检测标准

ISO 9455-17-2002软钎焊剂 检测方法 第17部分:焊剂残留物的表面绝缘电阻组合检测和电化学迁移检测

检测流程

温馨提示：以上内容仅供参考，更多其他检测内容请咨询客服。