封装胶检测

发布时间:2024-05-13

封装胶检测的适用样品包括：环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶、紫外线光固化封装胶等。

检测项目：

固化时间、固化温度、粘度、硬度、弹性、耐水性、防潮性、抗震性、防尘性、导热系数、粘结强度、剥离强度、耐高温性能、耐化学试剂性、化学成分分析、配方分析

等。

ASTM F542-2007 电子元件和微电子元件封装用电器外封胶的放热温度用标准试验方法

ECA EIA-704-1-2002 胶密封元件封装.增编第1号:EIA-704

GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

GB/T 37406-2019 电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法

GB/T 29848-2018 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜

GB/T 36655-2018 电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的检测方法 XRD法

GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝

GB/T 29848-2013 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜

GB/T 19248-2003 封装引线电阻检测方法

GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻检测方法

HG/T 5658-2019 量子点膜用高阻隔封装膜

检测时间周期

一般3-10天出报告，有的项目1天出报告，具体根据封装胶检测项目而定。

检测报告有效期

一般封装胶检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。

检测流程

检测流程

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