检测内容

检测范围：

集成电路、集成电路金属喷镀等。

检测项目：

电迁移检测、电迁移故障时间检测、电迁移失效时间检测、电阻值变化检测等。

依据检测标准

JEDEC JESD61A-2007 等温线的电迁移检测程序

JEDEC JESD202-2006 在恒定电流和温度压力下互连的电迁移故障时间分配辨别方法

ASTM F1260M-96 估计集成电路金属化电迁移失效时间中值和西格玛的标准试验方法[米制]

ASTM F1260M-1996(2003 集成电路金属喷镀总量和电迁移中值失效时间的评定标准试验方法(米制单位)

ASTM F1259M-96 检测金属化开路或因电迁移引起的电阻增加故障的扁平直线试验结构的设计标准指南[米制]

SJ/T 11499-2015 碳化硅单晶电学性能的检测方法

检测时间周期

一般3-10天出报告，有的项目1天出报告，具体根据电迁移测试项目而定。

检测报告有效期

一般电迁移测试报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。

检测流程

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