电器设备内部连接线缆编织层厚度
2024-08-28
单片机检测的适用样品包括:通用型单片机、专用型单片机、总线型单片机、非总线型单片机、工控型单片机、家电型单片机等。
GB/T 22186-2008 信息安全技术.具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级)
BS IEC 62528-2007 嵌入式基于芯片的集成电路的标准可试性方法
GB/T 39159-2020 集成电路用高纯铜合金靶材
GB/T 38345-2019 宇航用半导体集成电路通用设计要求
GB/T 37959-2019 含工艺腔室类集成电路装备设计信息模型
GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件 第1部分:高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求
GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
GB/T 36479-2018 集成电路 焊柱阵列试验方法
ANSI/IEEE 1500-2005 嵌入式基于芯片的集成电路C/TT的标准可试性方法
GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸
一般3-10天出报告,有的项目1天出报告,具体根据单片机检测项目而定。
一般单片机检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。
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