检测内容

半导体设备检测报告如何办理？检测项目及标准有哪些？百检第三方检测机构，严格按照半导体设备检测相关标准进行测试和评估。做检测，找百检。我们只做真实检测。

涉及半导体 设备的标准有269条。

国际标准分类中，半导体 设备涉及到电子电信设备用机电元件、电气工程综合、电工器件、长度和角度测量、造船和海上构筑物综合、开关装置和控制器、半导体分立器件、医疗设备、印制电路和印制电路板、陶瓷、电子元器件综合、集成电路、微电子学、光电子学、激光设备、光纤通信、旋转电机、机械安全、工业自动化系统、技术制图、电子设备用机械构件、航空器和航天器综合、词汇、电信终端设备、电信系统、电子显示器件、整流器、转换器、稳压电源、电池和蓄电池、电容器、电学、磁学、电和磁的测量、电气设备元件。

在中国标准分类中，半导体 设备涉及到电子工业生产设备综合、卫生、安全、劳动保护、低压配电电器、连接器、半导体分立器件综合、电子测量与仪器综合、船舶电气、观通、导航设备综合、低压电器综合、控制电器、加工专用设备、、、半导体光敏器件、、医用超声、激光、高频仪器设备、半导体集成电路、电子元件综合、光电子器件综合、电工仪器、仪表综合、光通信设备、电声器件、生产设备安全技术、电子设备机械结构件、半导体二极管、微电路综合、半导体整流器件、标志、包装、运输、贮存、轴系设备、船用发电、变电与配电设备、通信设备综合、计算机应用、雷达、导航、遥控、遥测、天线综合、通信用电源设备、其他、高压开关设备、电力半导体器件、部件、电容器、程序语言、交直流电源装置。

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体 设备的标准

GB/T 36646-2018制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体 设备的标准

GB/T 5226.33-2017机械电气安全 机械电气设备 第33部分：半导体设备技术条件

国家质检总局，关于半导体 设备的标准

GB/T 14048.12-2016低压开关设备和控制设备 第4-3部分：接触器和电动机起动器 非电动机负载用交流半导体控制器和接触器

GB/T 13539.4-2016低压熔断器第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求

GB/T 15872-2013半导体设备电源接口

GB/T 29845-2013半导体制造设备的*终装配、包装、运输、拆包及安放导则

GB/T 24468-2009半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)的定义和测量规范

GB/T 13539.4-2009低压熔断器.第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求

GB/T 22193-2008船舶电气设备 设备 半导体变流器

GB 14048.6-2008低压开关设备和控制设备.第4-2部分:接触器和电动机起动器.交流半导体电动机控制器和起动器（含软起动器）

GB/T 14048.12-2006低压开关设备和控制设备 第4-3部分:接触器和电动机起动器 非电动机负载用 交流半导体控制器和接触器

GB/T 13539.7-2005低压熔断器第4部分;半导体设备保护用熔断体的补充要求 第1至3篇：标准化熔断体示例

GB/T 13539.4-2005低压熔断器第4部分;半导体设备保护用熔断体的补充要求

GB 14048.6-1998低压开关设备和控制设备接触器和电动机起动器第2部分;交流半导体电动机控制器和起动器

GB/T 15872-1995半导体设备电源接口

GB 10292-1988通信用半导体整流设备

未注明发布机构，关于半导体 设备的标准

GB/T 14048.6-2016低压开关设备和控制设备第4-2部分：接触器和电动机起动器交流电动机用半导体控制器和起动器(含软起动器)

中国团体标准，关于半导体 设备的标准

T/ZAQ 10113-2022半导体器件间歇工作寿命试验设备

国际电工委员会，关于半导体 设备的标准

IEC 60092-304-2022船舶电气装置.第304部分:设备.半导体变流器

IEC 60947-4-3-2020低压开关设备和控制设备第4-3部分:接触器和电动机起动器半导体控制器和半导体非电机负载用接触器

IEC 60947-4-3:2020低压开关设备和控制设备第4-3部分:接触器和电动机起动器半导体控制器和半导体非电机负载用接触器

IEC 60947-4-2-2020低压开关设备和控制设备第4-2部分:接触器和电动机起动器半导体电动机控制器、起动器和软起动器

IEC 60947-4-2:2020低压开关设备和控制设备第4-2部分:接触器和电动机起动器半导体电动机控制器、起动器和软起动器

IEC 62435-4:2018电子元件. 电子半导体设备的长期储存. 第4部分: 储存

IEC 62047-28:2017半导体器件. 微型机电装置. 第28部分: 振动驱动MEMS驻极体能量采集设备的性能试验方法

IEC 62435-5:2017电子元件. 电子半导体设备的长期储存. 第5部分: 晶粒和晶元设备

IEC 62435-2:2017电子元件. 电子半导体设备的长期储存. 第2部分: 劣化机制

IEC 60747-5-7:2016半导体设备. 第5-7部分: 光电设备. 光电二极管和光电晶体管

IEC 60747-5-6:2016半导体设备. 第5-6部分: 光电设备. 发光二极管

IEC 62149-8:2014纤维光学有源元件和器件. 性能标准. 第8部分: 晶种反射半导体光放大器设备

IEC 60747-5-5:2007+AMD1:2013 CSV半导体器件分立器件第5-5部分:光电器件设备-光电耦合器

IEC 60747-5-5-2007+AMD1-2013 CSV半导体器件分立器件第5-5部分:光电器件设备-光电耦合器

IEC 60269-4 Edition 5.1:2012低压熔断器.第4部分:半导体设备保护用熔断器补充要求

IEC 60749-30 Edition 1.1:2011半导体器件的机械和环境试验.第30部分:非密封表面安装设备可靠性测试前的预处理

IEC 60749-30 AMD 1:2011半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:先于可靠性测试的非密封性表面贴装设备的预处理

IEC 60947-4-2:2011低压开关设备和控制设备.第4-2部分:接触器和电动机起动器.交流半导体电动机控制器和起动器

IEC 60749-15 Edition 2.0:2010半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:透孔安装设备对焊接温度的抗性

IEC 60749-15:2010半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:透孔安装设备对焊接温度的抗性

IEC 60204-33-2009机械安全 - 机器电气设备 - 第33部分:半导体制造设备的要求

IEC 60204-33:2009机械安全性.机器电动设备.第33部分:半导体制造设备要求

IEC 60947-4-2 Edition 2.2:2007低压开关设备和控制设备.第4-2部分:电流接触器和电动机起动器.交流半导体电动机控制器和起动器

IEC 60947-4-3 Edition 1.1:2007低压开关设备和控制设备.第4-3部分:电流接触器和电动机起动器 非电动机负载用交流半导体控制器和电流接触器

IEC 60269-4:2006低压熔断器.第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求

IEC 60947-4-2 AMD 2:2006低压开关设备和控制设备.第4-2部分:接触器和电动机起动器.交流半导体电动机控制器和起动器.修改件2

IEC 60947-4-3 AMD 1:2006低压开关设备和控制设备.第4-3部分:连接器和电动机起动器.无电动机负荷的交流半导体控制器和连接器

IEC 60269-4 AMD 2:2002低压熔断器.第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求.修改件2

IEC 60947-4-2 Edition 2.1:2002低压开关设备和控制设备.第4-2部分:接触器和电动机起动器.交流半导体电动机控制器和起动器

IEC 60947-4-2 AMD 1 CORR 1:2002低压开关设备和控制设备.第4-2部分:接触器和电动机启动器.交流电半导体电动控制器和启动器

IEC 60947-4-2 Corrigendum 1:2002低压开关设备和控制设备.第4-2部分:接触器和电动机起动器.交流半导体电动机控制器和起动器

IEC 60947-4-2:2002低压开关设备和控制设备第4-2部分:接触器和电动机起动器交流半导体电动机控制器和起动器(含软起动器)

IEC 60947-4-2 AMD 1:2001低压开关设备和控制设备第4-2部分:接触器和电动机起动器 交流半导体电动机控制器和起动器修改1

IEC 60947-4-3 CORR 1:2000低压开关设备和控制设备.第4-3部分:接触器和电动机起动器.非电动机负载用交流半导体控制器和接触器

IEC 60947-4-3:1999低压开关设备和控制设备 第4-3部分:接触器和电动机起动器 非电动机负载用交流半导体控制器和接触器

IEC 60947-4-2 AMD 2:1998低压开关设备和控制设备.第4部分:接触器和电动机启动器.第2节:AC半导体电动机控制器和电动机启动器.修正2

IEC 60747-11:1985/AMD2:1996修正案2——半导体器件 离散设备 第11部分:分段分立器件规范

IEC 60747-11-1985/AMD2-1996修正案2——半导体器件 离散设备 第11部分:分段分立器件规范

IEC 60092-304 AMD 1:1995船舶电气设施 第304部分:设备 半导体变流器 修改1

IEC 60092-304-1980/AMD1-1995修改件1——船舶电气装置 第304部分:设备-半导体转换器

IEC 60092-304:1980/AMD1:1995修改件1——船舶电气装置 第304部分:设备-半导体转换器

IEC 60747-11:1985/AMD1:1991修改件1——半导体器件 离散设备 第11部分:分段分立器件规范

IEC 60747-11-1985/AMD1-1991修改件1——半导体器件 离散设备 第11部分:分段分立器件规范

IEC 60158-2:1982低压控制设备.第2部分:半导体接触器(固态接触器)

IEC 60092-304-1980船舶电气装置 - 第304部分:设备 - 半导体转换器

IEC 60092-304 AMD 1:1980船舶电气设施 第304部分:设备 半导体变流器 修改1

IEC 60092-304:1980船舶电气设施 第304部分:设备 半导体变流器

IEC 60119:1960关于多晶半导体整流堆和设备的推荐标准

，关于半导体 设备的标准

VSM 10336.10-1939多晶体半导体．整流器柱及设备的规则

工业和信息化部，关于半导体 设备的标准

SJ/T 11761-2020200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范

SJ/T 11763-2020半导体制造设备人机界面规范

国家药监局，关于半导体 设备的标准

YY/T 1751-2020激光治疗设备 半导体激光鼻腔内照射治疗仪

国际标准化组织，关于半导体 设备的标准

ISO 21859:2019精细陶瓷（先进陶瓷 先进技术陶瓷） - 半导体制造设备中陶瓷部件的等离子体电阻试验方法

行业标准-医药，关于半导体 设备的标准

YY 1289-2016激光治疗设备眼科半导体激光光凝仪

YY 0845-2011激光治疗设备.半导体激光光动力治疗机

德国标准化学会，关于半导体 设备的标准

DIN EN 62435-6-2017电子元件. 电子半导体器件的长期存储. 第6部分：包装或成品设备(IEC 47 / 2390 / CD:2017)

DIN EN 60749-44-2017半导体器件.机械和气候试验方法.第44部分:半导体设备的中子束照射单粒子效应(SEE)试验方法(IEC 60749-44-2016);德文版本EN 60749-44-2016

DIN EN 60747-5-5-2015半导体设备.分离式元件.第5-5部分:光电元件.光融合元件(IEC 60747-5-5-2007+A1-2013);德文版本EN 60747-5-5-2011+A1-2015

DIN EN 60947-4-3-2015低压开关设备和控制设备.第4-3部分:接触器和电动机起动器.非电动机负载用交流半导体控制器和接触器(IEC 60947-4-3-2014);德文版本EN 60947-4-3-2014

DIN EN 62149-8-2014纤维光学有源元件和器件. 性能标准. 第8部分: 晶种反射半导体光放大器设备 (IEC 62149-8-2014); 德文版本EN 62149-8-2014

DIN EN 60947-4-2-2013低压开关设备和控制设备. 第4-2部分:电流接触器和电动起动器. 交流半导体电动控制器和起动器 (IEC 60947-4-2-2011+Cor. -2012); 德文版本EN 60947-4-2-2012

DIN EN 60947-4-3-2012低压开关设备和控制设备.第4-3部分:接触器和电动机起动器.非电动机负载用交流半导体控制器和接触器(IEC 60947-4-3-1999+A1-2006+A2-2011);德文版本EN 60947-4-3-2000+A1-2006+A2-2011

DIN EN 60749-21-2012半导体设备.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性(IEC 60749-21-2011).德文版 EN 60749-21-2011

DIN EN 60749-29-2012半导体设备.机械及气候试验方法.第29部分:封闭试验(IEC 60749-29-2011).德文版 EN 60749-29-2011

DIN EN 60191-6-12-2011半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体设备包的外形图制备用一般规则.细间距栅极阵列的设计指南(FLGA)(IEC 60191-6-12-2011).德国

DIN EN 62047-8-2011半导体设备.微机电设备.第8部分:薄膜拉伸性能测量用带弯曲试验方法(IEC 62047-8-2011).德文版 EN 62047-8-2011

DIN EN 60749-30-2011半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试前非密封表面安装设备预处理(IEC 60749-30-2005+A1-2011).德文版 EN 60749-30-2005+A1-2011

DIN EN 60747-5-5-2011半导体设备.分离式元件.第5-5部分:光电元件.光融合元件(IEC 60747-5-5-2007);德文版本EN 60747-5-5-2011

DIN EN 60749-15-2011半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分-引脚插入式封装设备的耐钎焊温度(IEC 60749-15-2010);德文版本EN 60749-15-2010 + AC-2011

DIN EN 62047-6-2010半导体器件. 微电机设备. 第6部分: 薄膜材料的轴向疲劳试验方法（IEC 62047-6: 2009）;德文版本EN 62047-6: 2010

DIN EN 60749-20-1-2009半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对水分和焊接热综合效应敏感的表面安装设备的处理,包装,标签和运输(IEC 60749-20-1:2009),德文版本EN 60749-20

DIN EN 60269-4-2008低压熔断器.第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求

DIN EN 60947-4-2-2007低压开关设备和控制设备.第4-2部分:接触器和电动机起动器 交流半导体电动机控制器和起动器

DIN EN 60947-4-3-2007低压开关设备和控制设备.第4-3部分:接触器和电动机起动器.非电动机负载用交流半导体控制器和接触器(IEC 60947-4-3:1999 + A1-2006)

DIN EN 62047-3-2007半导体器件.微电机设备.第3部分:拉伸试验用薄膜标准试验片

DIN 41774-1987静态功率转换器.铅酸蓄电池充电用具有W特性的半导体整流器设备.要求

DIN 41777-1986静态功率变流器.铅酸蓄电池滴流充电用半导体整流器设备

DIN 41752-1982静态电源转换器.半导体整流设备.额定值代码

DIN 41773-2-1982静态功率转换器.用于镍/镉蓄电池充电用具有IU特性曲线的半导体整流设备.要求

DIN 41775-1979静态电源转换器.用于镍/镉和镍/铁蓄电池充电用具有W特性曲线的半导体整流设备.要求

DIN 41772-1979静态功率转换器.半导体整流设备.特性曲线形状和字母符号

DIN 41773-1-1979静态功率变流器.第1部分:铅酸蓄电池滴流充电用具有 IU 特性的半导体整流器设备指南

DIN 41772 Bb.2-1979静态功率转换器.半导体整流设备.与蓄电池并联运行的整流设备的特性曲线示例

DIN 41772 Bb.1-1979静态功率转换器.半导体整流设备.蓄电池充电器特性曲线示例

DIN 41751-1977静态功率变流器.半导体变流器组件和设备.冷却方法

英国标准学会，关于半导体 设备的标准

BS EN 62435-5-2017电子元件. 电子半导体设备的长期储存. 第5部分: 晶粒和晶元设备

BS EN 60749-44-2016半导体器件. 机械和气候试验方法. 半导体设备的中子束照射单粒子效应(SEE)试验方法

BS EN 60947-4-3-2014低压开关设备和控制设备,接触器和发动机启动器,非机动车负载用交流半导体控制器和接触器

BS EN 62149-8-2014纤维光学有源元件和器件. 性能标准. 晶种反射半导体光学放大器设备

BS EN 60947-4-2-2012低压开关设备和控制设备.接触器和电动机起动器.交流半导体电动机控制器和起动器

BS EN 62047-13-2012半导体设备.微型机电装置.MEMS结构用测量粘合强度的弯曲和切变型式试验方法

BS EN 60747-15-2012半导体设备.分立器件.绝缘的功率半导体器件

BS EN 60204-33-2011机械安全.机械的电气设备.半导体制造设备要求

BS EN 60749-15-2010半导体器件.机械和气候试验方法.穿孔安装设备的耐焊接温度性

BS EN 60191-6-18-2010半导体设备的机械标准化.平面式安装半导体器件外壳外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)用设计指南

BS IEC 60747-14-3:2009半导体设备.半导体传感器.压力传感器

BS EN 60749-30-2005+A1-2011半导体装置.机械和气候耐受性试验方法.非密闭式表面安装设备可靠性试验前预处理

BS EN 60749-15-2003半导体器件.机械和气候试验方法.通孔安装设备的耐钎焊温度

BS IEC 60092-304:2002船上电气装置.设备-半导体变流器

BS IEC 60748-2-12:2001半导体器件.集成电路.数字集成电路.可编程序逻辑设备的空白详细规范

BS EN 60947-4-3-2000+A2-2011低压开关设备和控制设备,接触器和发动机启动器,非机动车负载用交流半导体控制器和接触器

BS 5424-2-1987低电压控制设备.第2部分:半导体固态连接器

法国标准化协会，关于半导体 设备的标准

NF C96-005-5/A1-2015半导体设备. 分离式设备. 第5-5部分: 光电设备. 光耦合器

NF C63-113-2014低压开关设备和控制设备.第4-3部分:接触器和电动机起动器.AC半导体控制器和非电动机负载用起动器

NF C63-112-2012低压开关设备和控制设备.第4-2部分:接触器和电动机起动器.交流半导体电动机控制器和起动器

NF C63-113/A2-2011低压开关设备和控制设备.第4-3部分:接触器和电动机起动器.AC半导体控制器和非电动机负载用起动器

NF C96-022-30/A1-2011半导体设备.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前对非密封表面安装器件的预处理

NF C96-022-15-2011半导体器件.机械和环境测试方法.第15部分:引脚插入式封装设备的耐钎焊温度.

NF C96-022-20-1-2009半导体装置.机械和环境试验方法.第20-1部分:对水分和焊接热综合效应敏感的表面安装设备的处理,包装,标识和装运

NF C96-050-3-2006半导体器件.微电机设备.第3部分:拉伸试验用薄膜标准试验片

NF C63-112-1996低压开关设备和控制设备.第4部分:电流接触器和发动机启动器.第2节:交流半导体发动机控制器和启动器(欧洲标准60 947-4-2)

美国电气电子工程师学会，关于半导体 设备的标准

IEEE 1687:2014嵌入半导体设备内仪器的获取和控制(IEEE计算机协会)

IEEE C 62.37 Errata:2009半导体闸流管二极管冲击保护设备试验规范;勘误表

IEEE C62.37 ERTA:2009半导体闸流管二极管冲击保护设备试验规范;勘误表

韩国标准，关于半导体 设备的标准

KS C IEC 60119:2014多晶半导体整流堆和设备的推荐标准

KS C IEC 60947-4-3:2012低压开关设备和控制设备.第4-3部分:接触器和电动机起动器.AC半导体控制器和非电动机负载用起动器

KS C IEC 60204-33:2010机械安全性.机器电动设备.第33部分:半导体制造设备要求

美国保险商实验所，关于半导体 设备的标准

UL 60947-4-2 (ND)-2014UL 60947-4-2低压开关设备和控制设备的国家差异. 第4-2部分: 电流接触器和电动起动器. 交流半导体电动控制器和起动器 (第一版)

UL 60947-4-2-2014低压开关设备和控制设备的UL安全标准. 第4-2部分: 电流接触器和电动起动器. 交流半导体电动控制器和起动器 (第一版)

日本工业标准调查会，关于半导体 设备的标准

JIS B9960-33-2012机械安全性.机械电气设备.第33部分:半导体制造设备要求

JIS F8067-2000船用电气装置.第304部分:设备.半导体转换器

JIS F8067-1986轮船304设备的电气安装.半导体转换器

(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于半导体 设备的标准

JEDEC JESD30E-2008半导体设备包装描述性标志法

JEDEC JESD89A-2006阿尔法粒子和陆地宇宙光的测量和传送 导致在半导体设备中的轻微错误

JEDEC JEP104C.01-2003半导体设备的字母符号的参考指南

JEDEC JESD66-1999半导体闸流管电涌保护设备分级认证和特征测试的瞬时电压抑止器标准

JEDEC JESD57-1996重离子辐射中半导体设备的单粒子效应测量的测试规程

JEDEC JESD419A-1980半导体设备规范和注册格式中用到的数值标准列表.EIA RS-419-A 前RS-419的修订本

美国国防后勤局，关于半导体 设备的标准

DLA MIL-PRF-19500/534 F-2008型号为2N5002和2N5004,JAN,JANTX,JANTXV,JANS,JANSM,JANSD,JANSP,JANSL,JANSR,JANSF,JANSG,JANSH,JANHCB,JANKCB,JANKCBM,JANKCBD,JANKCBP,JANKCBL,JANKCBR,JANKCBF,JANKCBG以及JANKCBH的硅晶体三极管半导体设备

DLA MIL-PRF-19500/420 L-2008型号为1N5550 THROUGH 1N5554,1N5550US THROUGH 1N5554US,JAN,JANTX,JANTXV,JANS,JANHCA,JANHCB,JANHCC,JANHCD,JANHCE,JANKCA,JANKCD以及JANKCE的硅二极管半导体设备,带电源整流器

DLA MIL-PRF-19500/597 D VALID NOTICE 1-2008型号为2N7334,JAN,JANTX,JANTXV,JANS,JANHC,JANKCA2N7334以及JANHCA2N7334的硅晶体场效应半导体设备,带N个通道具四个三极管

DLA MIL-PRF-19500/435 J-2008半导体装置,低噪音电压调节器硅二极管,型号1N4099-1到1N4135-1,1N4614-1到1N4627-1,1N4099UR-1到1N4135UR-1,1N4614UR-1到1N4627UR-1加上公差后缀为C和D的设备JAN,JANTX,JANTXV,JANS

DLA SMD-5962-92062 REV B-2007硅单块 紫外擦拭可编程逻辑设备,互补金属氧化物半导体,数字主储存器微型电路

DLA SMD-5962-91760 REV D-2007硅单块 一次可编程逻辑设备,双互补金属氧化物半导体,数字主储存器微型电路

DLA SMD-5962-87640 REV B-2002硅单块 双极金属氧化物半导体技术中断接口闩锁设备,直线型微型电路

DLA MIL-DTL-19491 H-2002半导体设备包装

DLA SMD-5962-95647 REV B-1998先进互补金属氧化物半导体3.3 V,16-BIT电子数据采集设备D类双稳态多谐振荡器,三状态输出和晶体管兼容输入硅单片电路线型微电路

DLA SMD-5962-97504-1997互补金属氧化物半导体双8设备安全检查过滤器硅单片电路数字微电路

DLA SMD-5962-89469 REV B-1994硅单片紫外线擦写的可编程逻辑设备互补型金属氧化物半导体数字存储微电路

DLA SMD-5962-90799-1994紫外可擦去同步记名的可编程序逻辑设备,数字主储存器微型电路,互补金属氧化物半导体,数字主储存器微型电路

DLA SMD-5962-90754 REV A-1992硅单块 互补金属氧化物半导体紫外可擦去同步记名的可编程序逻辑设备,数字主储存器微型电路

DLA SMD-5962-89476-1992硅单片紫外线擦写的可编程逻辑设备互补型金属氧化物半导体数字存储微电路

DLA SMD-5962-92121-1992硅单块 电可擦拭可编程逻辑设备,互补金属氧化物半导体,数字主储存器微型电路

DLA SMD-5962-87603 REV B-1992硅单块 高性能互补金属氧化物半导体9宽和10宽总线连接设备门闩线路,微型电路

DLA SMD-5962-92105-1992硅单块 互补金属氧化物半导体8-宏单元电程序逻辑设备,数字主储存器微型电路

DLA SMD-5962-86864-1988可编程逻辑设备互补金属氧化物半导体可擦除数字微型电路

DLA SMD-5962-87641-1988硅单块 闩锁设备,输入密封,双极金属氧化物半导体技术8比特,直线型微型电路

欧洲电工标准化委员会，关于半导体 设备的标准

EN 62047-1-2006半导体器件.微电机设备.第1部分:术语和定义 IEC 62047-1:2005

EN 60747-5-2-2001分立半导体器件和集成电路.第5-2部分:光电设备.基本额定值和特性;包含修改件A1-2002

EN 60747-5-3-2001分立半导体器件和集成电路.第5-3部分:光电设备.测量方法;包含修改件A1-2002

EN 60947-4-3-2000低压开关设备和控制设备.第4-3部分:接触器和电动机起动器.非电动机负载用交流半导体控制器和接触器;包含修改件A1:2006年12月［:CENELEC HD 419.2 S1］

EN 120000-1996通用规范:半导体光电器件和液晶设备;由EN 61747-1-1999替代

美国材料与试验协会，关于半导体 设备的标准

ASTM E431-96(2016)半导体和相关设备的射线照片的标准指南

丹麦标准化协会，关于半导体 设备的标准

DS/IEC 92-304:1994船上电气设备的安装．第304部分：设备．半导体变流器

DS/IEC 747-12:1993半导体装置．第12部分：光电子设备分规范

行业标准-邮电通信，关于半导体 设备的标准

YD/T 682-1994通信用半导体整流设备质量分等标准

YD 576-1992通信用半导体整流设备

国际电信联盟，关于半导体 设备的标准

ITU-T K.28-1993电信设备防护用半导体避雷器组件的特性-抗干扰防护(研究组5)14页

国际建筑标准管理员与官员协会（美国），关于半导体 设备的标准

BOCA ARTICLE 18 NFPC COMM-1990使用有害生产资料的半导体制造设备

BOCA ARTICLE 18 NFPC-1990使用有害生产资料的半导体制造设备.第8版

欧洲标准化委员会，关于半导体 设备的标准

HD 419.2 S1-1987低压控制设备.第2部分:半导体接触器(固态接触器)

美国国家标准学会，关于半导体 设备的标准

ANSI/EIA 401-1973功率半导体设备用纸介质和纸/薄膜介质电容器

美国电子元器件、组件及材料协会，关于半导体 设备的标准

ECA CB 5-1-1971半导体热驱散设备的推荐测试程序 CB5的附录

ECA CB 5-1969半导体热驱散设备的推荐测试程序

澳大利亚标准协会，关于半导体 设备的标准

AS 1852.521-1988国际电工词汇.半导体设备和集成电路

AS 60947.4.2-2004低压开关设备和控制设备．接触器和电动机起动器．交流半导体电动机控制器和启动器

AS/NZS 3947.4.3-2000低压开关设备和控制设备．电流接触器和电动起动器．非电动机负荷用交流半导体控制器和电流接触器

检测时间周期

一般3-10天出报告，有的项目1天出报告，具体根据半导体设备检测项目而定。

检测报告有效期

一般半导体设备检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。

检测流程

温馨提示：以上内容仅供参考，更多其他检测内容请咨询客服。