光耦合器检测报告项目和标准介绍
检测内容
光耦合器检测需要根据标准内指定项目、方法进行，GB国标、行标、外标、企标、地方标准。光耦合器检测样品检测报告结果会与标准中要求对比，在报告中体现产品质量。第三方检测机构可提供光耦合器检测报告办理，工程师一对一服务，根据需求选择对应检测标准及项目，制定检测方案后安排实验室寄样检测。光耦合器检测周期3-15个工作日，可加急（特殊项目除外），欢迎咨询。
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光耦合器检测项目：
检测项目：
反向击穿电压（二*管）、反向电流（二*管）、正向电压（输入二*管）、正向电流（二*管）、输出截止电流、集电*-发射*反向击穿电压、集电*-发射*饱和电压、X射线检查、内部气体成份分析、内部目检、剪切强度、外部目检、密封、扫描电子显微镜(SEM)检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、电流传输比、集电*-发射*击穿电压、正向电压、逻辑低电压水平、反向电流、发射*-基*击穿电压、发射*-集电*击穿电压、集电*-发射*截止电流、集电*-基*击穿电压、集电*-基*截止电流、粒子碰撞噪声检测（PIND）、外观检查、高温试验、回波损耗、高低温循环试验、低温试验、正向压降、反向截止电流、饱和电压、反向击穿电压
光耦合器检测标准：
检测标准：
1、SJ2215.2-1982 半导体光耦合器（二*管）正向压降的检测方法SJ 2215.2-1982
2、GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路第5-3部分：光电子器件检测方法 5.1
3、GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 1201
4、GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路第7部分：双*型晶体管 GB/T 4587-1994
5、GB 12565－1990 半导体器件光电子器件分规范 表D1
6、SJ2215.8-1982 半导体光耦合器输出饱和压降的检测方法SJ 2215.8-1982
7、GJB4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析 工作项目1201第2.7条
8、GB 12565-1990 半导体器件光电子器件分规范 GB 12565-1990
9、YD/T 1117-2001 全光纤型分支器件技术条件 YD/T 1117-2001
10、GB 12565-1990 半导体器件光电子器件分规范 附录D表D1
11、GJB 128A-97 半导体分立器件试验方法 方法 2076
12、SJ2215.9-1982 半导体光耦合器（三*管）反向截止电流的检测方法 SJ 2215.9-1982
13、GB/T 6571-1995 半导体器件分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二*管 第IV第1节1
14、SJ/T 2215-2015 半导体光耦合器检测方法 SJ/T2215-2015
15、GB 12565－1990 半导体器件光电子器件分规范 GB 12565－1990
16、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法 2018.1
17、GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路第5-3部分：光电子器件检测方法 GB/T 15651.3-2003
18、SJ2215.7-1982 半导体光耦合器集电*－发射*反向击穿电压的检测方法SJ 2215.7-1982
19、SJ2215.4-1982 半导体光耦合器（二*管）反向电流的检测方法 SJ 2215.4-1982
20、YD/T1117-2001 全光纤型分支器件技术条件
百检检测报告办理流程：
1、通过网站联系方式与客服进行沟通
2、确认需求后，推荐并制订方案，随后进行报价
3、确认方案及报价后，安排样品邮寄至指定实验室进行检测
4、样品寄送到实验室后，等待实验室检测结果
5、实验室检测完毕后出具相应报告，如需纸质报告则安排邮寄
在办理期间如需加急，需要及时沟通并安排加急服务
检测报告有什么用?
1、 入驻天猫、京东等电商平台。
2、 进入大型超市或卖场。
3、 招投标。
4、 工程验收。
5、 宣传用报告。
6、 供应商要求。
检测项目及检测标准相关信息就介绍到这里。第三方检测机构期待与您的合作，详情请联系百检客服。
检测报告
检测优势
1、一份报告，全国通用，省时省钱省心！
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检测流程
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