刚性多层印制板检测项目及标准列举

2023-09-25

检测内容

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第三方检测机构支持寄样、上门检测,主要为公司、企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务,报告CMA/CNAS/CAL资质,真实有效。

检测费用:根据样品实际检测项目决定,详情欢迎来电咨询。

刚性多层印制板检测项目:

检测项目:

、互连应力检测、互连电阻、介质耐压、介质耐电压、修复、光学尺寸检查、内部短路、冲击、剥离强度、剥离强度要求、加工质量、化学清洗性、印制板可接收性、印制板尺寸要求、可焊性、可蚀刻性、吸湿性、基本尺寸和特征、增强层的粘合强度、处理转移(处理完善性)、外观、外观和尺寸、外观和尺寸要求、外观检验、多层板内层粘合强度、导体精度、导体边缘镀层增宽、导电图形边缘镀层增宽、导线电阻、导线电阻检测、尺寸测量、弓曲和扭曲、弯曲疲劳和延展性、抗拉强度和延伸率、抗电强度、挠性印制板焊盘粘结强度、振动、振动检测、接触电阻、无焊盘镀覆孔的拉出强度、显微剖切、显微剖切检验、显微剖切评价、显微剖切(半自动或全自动)、显微剖切(手工方法)、机械冲击、标识、标识附着力、模拟返工、清洁度、温度冲击、湿热、湿热和绝缘电阻、湿热绝缘电阻、热应力、热应力模拟再流焊、焊盘拉脱强度、燃烧性、特性阻抗、特殊环境要求、电路与金属化基板之间的短路、电路的导通、电路的短路、电路连通性与绝缘性、电路连通性和绝缘性、盐雾、目视检查、破坏性物理分析、离子清洁度检测、粘合强度、结构完整性、绝缘性、绝缘电阻、翘曲度、耐弯折、耐挠曲、耐挠曲性、耐湿和绝缘电阻、耐溶剂性、耐热油性、耐焊性、耐电压、耐电流、耐负荷冲击、耐负荷振动、耐负荷振动和耐负荷冲击、薄铜箔与载体的分离强度、表面剥离强度、表面安装连接盘的粘合强度、表面导体剥离强度、表面有机污染物检测、表面离子污染、表面绝缘电阻、表面绝缘电阻检测、质量电阻率、返工、连通性、连通性和非连通性、金属芯水平显微剖切、铜箔或镀铜层的纯度、铜镀层特性、镀层抗拉强度和延伸率、镀层附着力

刚性多层印制板检测标准:

检测标准:

1、SJ 21096-2016 印制板环境试验方法 10

2、QJ 832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 5.6.6

3、GB/T4588.4-2017 刚性多层印制板分规范

4、GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法 7.3

5、SJ 21094-2016 印制板化学性能检测方法 6

6、SJ 21194-2016 印制板互连应力检测方法及要求 5-8

7、IPC-TM-650 印制板检测方法手册 2.6.26

8、SJ 21097-2016 印制板清洁度检测方法及要求 4

9、QJ 831B-2011 航天用多层印制电路板通用规范 3.10.6

10、SJ 21098-2016 印制板显微剖切方法及要求 5-9

11、GB/T 12631-2017 印制板导线电阻检测方法 7

12、SJ 21092-2016 印制板电气性能检测方法 4.3

13、GB/T 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范 5.11.1

14、GJB 9491-2018GJB/T 9491-2018 微波印制板通用规范 3.5.5.3

15、SJ 21095-2016 印制板机械性能检测方法 4

16、IPC-6012D-2015 刚性印制板的鉴定与性能规范 3.8.1

17、SJ 21091-2016 印制板外观和尺寸检验方法 4

18、SJ 21093-2016 印制板物理性能检测方法 7

19、GJB 9491-2018 微波印制板通用规范 3.5.5.2

20、SJ 21193-2016 印制板离子迁移检测方法及要求 4-8

检测报告办理流程:

1、联系百检客服,提出检测需求。

2、与工程师对接,确认方案报价。

3、签订合同,寄样检测。

4、实验室完成检测,出具检测报告。

5、售后服务。

6、如需加急,提前沟通。

一份检测报告有什么用?

产品检测报告主要反映了产品各项指标是否达到标准中的合格要求,能够为企业产品研发、投标、电商平台上架、商超入驻、学校科研提供客观的参考。

检测报告

检测报告图片

检测优势

1、一份报告,全国通用,省时省钱省心!

2、汇集众CNAS、CMA等资质的第三方检测机构遍布全国。

3、提供各种认证计量、电商入驻、商超进驻、招投标等定制检测服务。

4、专属检测顾问,1v1服务。

5、甄选优质实验室,严控检测质量。

6、报告加签防伪,溯源保障。

检测流程

检测流程

温馨提示:以上内容仅供参考,更多检测信息请咨询客服。

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