EPS,XPS板材检测认证报告
2023-08-18
电子助焊剂检测需要根据标准内指定项目、方法进行,GB国标、行标、外标、企标、地方标准。电子助焊剂检测样品检测报告结果会与标准中要求对比,在报告中体现产品质量。第三方检测机构可提供电子助焊剂检测报告办理,工程师一对一服务,根据需求选择对应检测标准及项目,制定检测方案后安排实验室寄样检测。电子助焊剂检测服务
致力于为客户提供高水平的检测服务,帮助客户确保产品质量,提高您的竞争力,保障消费者的安全和健康,是商家和消费者可信赖的合作伙伴。涵盖了众多产品和领域的检测服务,包括但不限于化妆品、食品、饮料、机械、电子电器、化学、材料、纺织品等。
密度、酸值、不挥发物含量、铜镜腐蚀性、残留物干燥度、水萃取液电阻率、扩展率、表面绝缘电阻检测、电迁移、铜板腐蚀、助焊性(润湿天平法)、卤素含量、外观
1、IPC-TM-650 2.6.3.7:2007 表面绝缘电阻
2、JISZ3197-20128.1.4.1 焊接用助焊剂的检测方法
3、IPC-TM-6502.4.47:1995 残留物干燥度
4、IPC-TM-650 2.4.14.2A:2004 液态助焊剂活性,润湿称量法
5、JIS Z 3197-2012 焊接用助焊剂的检测方法 8.2.2
6、IPC-TM-650 2.6.3.3B:2004 助焊剂表面绝缘电阻(SIR)
7、JISZ 3197-20128.4.1 铜板腐蚀
8、JISZ 3197-20128.1.3 不挥发物含量
9、JISZ 3197-20128.2.2 密度
10、JIS Z 3197-2012 焊接用助焊剂的检测方法 JIS Z 3197-2012
11、JISZ 3197-20128.1.1 水萃取液电阻率
12、JISZ 3197-20128.5.4 电迁移
13、JISZ 3197-20128.5.3 表面绝缘电阻检测
14、JISZ 3197-20128.5.1 残留物干燥度
15、JISZ 3197-20128.4.2 铜镜腐蚀性
16、JISZ3197-20128.5.4 焊接用助焊剂的检测方法
17、IPC-TM-6502.3.28.1:2004 助焊剂及焊膏的卤化物含量
18、JISZ3197-20128.5.3 焊接用助焊剂的检测方法
19、IPC J-STD-004B: 2008 助焊剂要求 3.6.2
20、JISZ3197-20128.5.1 焊接用助焊剂的检测方法
1、电话沟通、确认需求;
2、推荐方案、确认报价;
3、邮寄样品、安排检测;
4、进度跟踪、结果反馈;
5、出具报告、售后服务;
6、如需加急、优先处理;
检测报告用途:
商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。
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