化肥水分(H2O)的质量分数检测检验
2024-08-28
电子元器件(DPA试验)检测需要根据标准内指定项目、方法进行,GB国标、行标、外标、企标、地方标准。电子元器件(DPA试验)检测样品检测报告结果会与标准中要求对比,在报告中体现产品质量。第三方检测机构可提供电子元器件(DPA试验)检测一站式服务,工程师一对一服务,确认需求、推荐方案、寄样送检、出具报告、售后服务,3-15工作日出具报告,欢迎咨询电子元器件(DPA试验)检测周期3-15个工作日,可加急(特殊项目除外),欢迎咨询。
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声学扫描显微镜检查、X射线检查、内部目检、外部目检、芯片粘接、剪切强度、键合强度
1、GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006
2、GJB4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103
3、GJB 128A-1997 《半导体分立器件试验方法》 /方法2076
4、GJB 128A-1997 《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997
5、GJB 360B-2009 《电子及电气元件试验方法》 /方法209
6、GJB 548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》 /方法2012.1
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