微晶玻璃检测项目与标准解析
2023-10-26
印制电路用覆铜箔层压板检测需要根据标准内指定项目、方法进行,GB国标、行标、外标、企标、地方标准。印制电路用覆铜箔层压板检测项目和标准是什么?第三方检测机构提供印制电路用覆铜箔层压板检测一站式服务,工程师一对一服务,确认需求、推荐方案、寄样送检、出具报告、售后服务,3-15工作日出具报告,欢迎咨询印制电路用覆铜箔层压板检测服务
检测费用:电议
检测周期:常规3-15个工作日,特殊情况除外。
报告资质:CMA、CNAS等
报告样式:中英文、纸质版、电子版。
剥离强度、厚度测量、耐阳*丝生长(CAF)、表面电阻和体积电阻率、表面目检、铜箔厚度、铜箔电阻、阻焊膜的水解稳定性、阻焊膜耐电迁移、外观、绝缘电阻、耐离子迁移试验CAF、厚度、可焊性、可燃性、拉脱强度、热冲击起泡、翘曲度、表面腐蚀、边缘腐蚀、X/Y轴热膨胀系数、Z轴热膨胀系数、介电常数、介电常数和介质损耗角正切(Q表法)、介质损耗角正切、体积电阻率、体积电阻率和表面电阻率、吸水率、垂直度、尺寸、尺寸稳定性、弓曲和扭曲、机械加工性、热分层时间、热应力、燃烧性、玻璃化温度(TMA)、耐化学性、耐热性、蚀刻后绝缘基材外观、表面电阻率、金属表面的可清洁性、铜箔面和未覆箔面外观、长度和宽度、印制电路用覆铜箔层压板、挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜、印制线路板用覆金属箔层压板、耐热阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板、阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板、可燃性(时间)、电气用热固性树脂工业硬质层压板 第4部分:环氧树脂硬质层压板、挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜、印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜、多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板、阻燃型铝基覆铜箔层压板、印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法、印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜、印制电路用覆铜箔环氧纸层压板、印制电路用覆金属箔层压板、印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板、印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板、印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板、限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板、一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板、电气用热固性树脂工业硬质层压板、电气用热固性树脂工业硬质层压板第4部分:环氧树脂硬质层压板、印制电路用铝基覆铜箔层压板、微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板、耐电压(Hi-pot)检测、金相切片、热循环、目检要求、厚度(切片法)、铜箔厚度(称重法)、尺寸检查
1、GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板 5.3表7中17
2、IPC-TM-6502.6.11:2007 试验方法手册
3、GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 GB/T 4722-2017
4、SJ 20780-2000 阻燃型铝基覆铜箔层压板规范 SJ 20780-2000
5、IPC-TM-6502.2.1:1997、 2.2.2:1997 试验方法手册
6、GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 6
7、GJB 1651-1993 印制电路用覆金属箔层压板试验方法 GJB 1651-1993
8、GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
9、IPC 4202C-2022 挠性印制电路用挠性基底介质规范 IPC 4202C-2022
10、GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB/T 4723-2017
11、GB/T4722-2017 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
12、SJ20749-1999 阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板详细规范
13、IPC-TM- 650 试验方法手册 IPC-TM-650
14、GB/T 16315-2017 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
15、GB/T 1303.4-2009 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第4部分:环氧树脂硬质层压板
16、GB/T14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
17、GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T 4721-1992
18、IPC-4101E:2017 刚性及多层印制板用基材 3.8.3、 3.8.4.2
19、GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
20、GB/T 1303.2-2009 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第2部分 6.3
1、致电咨询百检客服,确认样品及需求。
2、客服安排工程师对接,根据需求制定检测方案。
3、确认方案、报价后签订合同,安排寄样检测。
4、实验室根据需求,对样品开展检测工作。
5、检测结束,出具样品检测报告。
6、如需加急请提前与工程师或客服进行沟通。
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